1、純銅可拉成很細的銅絲，制成很薄的銅箔。
2、經(jīng)過(guò)徹底的清潔玻璃碎片等，準備在邊緣涂銅箔。
3、供應電磁屏蔽材料，導電膠帶，銅箔、鋁箔膠帶，美紋膠帶。
4、采用電鍍法在銅箔上制得了金屬錫電極，用作鋰離子蓄電池陽(yáng)極材料進(jìn)行了電化學(xué)測試。
5、金屬銅的電阻率低，所以在印制電路板中，用來(lái)制備銅箔及雙面板、多層板的孔金屬化方面采用鍍銅工藝。
6、對銅箔表面進(jìn)行粗化處理，傳統的粗化工藝中要使用砷化物，不僅操作不便而且危害環(huán)境。
7、通過(guò)電化學(xué)測試方法，初步探討了硫酸鎳體系中電解銅箔鍍鎳的某些動(dòng)力學(xué)問(wèn)題。
8、印刷電路板材料軟性電路板、銅箔基板、薄膜、底片等基材。?
9、闡述電解銅箔生產(chǎn)工藝過(guò)程中，原材料和各種工藝條件對電解銅箔生產(chǎn)的影響。
10、使用本產(chǎn)品金箔、銅箔不會(huì )變色。
11、印制電路板用電解銅箔產(chǎn)品在世界上已經(jīng)歷了近五十年的發(fā)展歷程。
12、覆銅箔層壓板原紙的研究與生產(chǎn)，對造紙業(yè)改變產(chǎn)品結構，提高經(jīng)濟效益有著(zhù)較大的現實(shí)意義。